Apple und Intel bei TSMC-2-nm-Chips in einer Reihe

iPhone 13 pro

Foto: Caitlin McGarry/Gizmodo

Bei der Chipherstellung gilt: Kleiner ist besser. Intel, Samsung und TSMC befinden sich in einem endlosen Rennen, um ihre Chipknoten zu verkleinern und die Transistordichte zu erhöhen, was zu schnelleren und effizienteren Prozessoren führt. Im Moment stehen TSMC-Kunden Schlange, um als Erste den neuesten Durchbruch zu probieren.

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), die weltgrößter Chiphersteller und Apples Hauptlieferant, wird voraussichtlich erhebliche Verbesserungen an seinem Prozess vornehmen, wenn es ab Ende 2025 mit der Massenproduktion der 2-Nanometer-Technologie (N2) beginnt. Zum Vergleich: Die neuesten iPhones und MacBooks verwenden einen 5-nm-Prozessor, und 3-nm-Prozessoren sind geplant später in diesem Jahr. Es ist keine Überraschung, dass Apple zu den ersten gehört, die die neue Technologie einsetzen, aber das Unternehmen würde von einem bekannten Feind unterstützt werden: Intel.

„Wir sehen auch mehr Klarheit in Bezug auf den N2-Expansionszeitplan von TSMC in Fab 20 (Hsinchu)“, schrieb Sze Ho Ng, Analyst bei China Renaissance Securities, in einer Mitteilung für Kunden, berichtet. Toms Ausrüstung. „Der Tool-Umzug wird voraussichtlich Ende 2022 beginnen, basierend auf den Plänen des Unternehmens, bevor Ende 2024E die Produktion mit Intel riskiert wird (die Lunar-Lake-Client-PC-Grafikkacheln, während die Prozessor-„Kacheln“ mit Intels 18A hergestellt werden). Apple ist der Hauptkunde für dedizierten Kapazitätssupport.

Sie fragen sich vielleicht, warum Intel, das über eigene Chipfabriken verfügt, sich für die Lieferung an einen Konkurrenten wenden sollte. Entsprechend DigiTimes und UDN Berichten zufolge wird Intel ein Early Adopter des 2-nm-Knotens von TSMC für den Einsatz in den Grafikprozessoren (GPUs) und anderen SoCs des Unternehmens sein. Intels neue Arc-GPUs verwenden Berichten zufolge die 3-nm- und 2-nm-Prozessknoten von TSMC, um es mit den Marktführern Nvidia und AMD aufzunehmen.

Was Apple betrifft, so war der Cupertino-Riese in den letzten zehn Jahren der umsatzstärkste Kunde von TSMC und nutzte die Gießerei für Prozessoren, die in seinen M1-betriebenen Telefonen, Tablets und Laptops verwendet werden. Die neuesten Chips verwenden einen 5-nm-Prozessor, daher wird es wahrscheinlich Zwischenversionen geben, bevor die N2-Chips Anfang 2016 ausgeliefert werden. Tatsächlich werden die 3-nm-Chips von TSMC später in diesem Jahr eintreffen und wahrscheinlich das iPhone 14 mit Strom versorgen, wenn das Telefon im angekündigt wird Grab.

Intel seinerseits glaubt, dass es wieder auf Kurs kommen kann, nachdem es weit hinter seine Konkurrenten zurückgefallen ist. Der CEO des Unternehmens, Pat Gelsinger, sagte letztes Jahr, dass Intel im Jahr 2025 zur Produktführerschaft zurückkehren werde. Er skizzierte Veröffentlichungen für zukünftige Jahre und platzierte die Ausgabe eines 2-nm-Knotens (20 A) im Jahr 2024. Die nächste Version, 18 A (Codename Lunar Lake), würde verwendet TSMCs 2N für Grafikkacheln und wäre vor dem Zeitplan.

Dank IBM könnte auch bald ein 2-nm-Chip kommen; die Firma stellte einen neuen 2-nm-Chip vor mit Nanosheet-Technologie im vergangenen Jahr – eine Technologie, die 50 Milliarden Transistoren in einen “fingernagelgroßen” Chip packt. IBM sagt, dass sein 2-nm-Prozess Ende 2024 bei Partner-Foundries – darunter Samsung und Intel – eingeführt wird, was Intel möglicherweise einen seltenen Vorsprung gegenüber TSMC verschafft.

Apple und Intel sind nicht die einzigen, die TSMC für seine fortschrittlichen 5-nm-N5-Chips nutzen. Wie Tom’s Hardware feststellt, hat MediaTek bereits zwei 5G-Smartphone-Chips – Dimensity 8100 und Dimensity 8000 – mit TSMC-Technologie angekündigt, und Nvidia wird den 4N-Prozess für seine Hopper-Rechenzentrums-GPU und möglicherweise die kommende Ada Lovelace (RTX 40-Serie) verwenden. Consumer-Grafikkarten.

TSMC hat keine der Leistungs- und Effizienzsteigerungen angepriesen, die seine N2-Chips bringen könnten; Der nächste 3-nm-Prozess würde jedoch zu einer Leistungssteigerung von 15 % und einer Leistungsreduzierung von 30 % führen, sodass wir ähnliche Upgrades mit der nächsten Technologie sehen könnten.

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